Het back-end proces in de halfgeleiderproductie staat momenteel voor grote uitdagingen door de lage automatiseringsniveaus en de snelle evolutie van chipverpakkingen. De verschuiving van de productie terug naar Europa of de toepassing van de volgende generatie verpakkingstechnologieën zouden deze uitdagingen nog kunnen verergeren.

Door de back-end automatisering te verbeteren, kunnen Integrated Device Manufacturers (IDM's) en Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-bedrijven de verwerkingscapaciteit aanzienlijk verhogen. Deze verbetering kan de behoefte aan dure kapitaaluitgaven voor uitbreidingen op de lange termijn verkleinen of zelfs elimineren, terwijl er ook een foutloze productie kan worden bereikt door de uitvoerkwaliteit te verbeteren (opbrengst, uitval en storingen).

Ontdek samen met ons de oplossingen van OMRON voor back-end productie. Ons aanbod omvat branchespecifieke communicatie, nauwkeurige metingen, snelle en nauwkeurige besturingen en geavanceerde robots. Samen zorgen deze innovaties voor een belangrijke transformatie in back-end productie.