OMRON introduceert VT-X950 3D-AXI geautomatiseerd röntgeninspectiesysteem
OMRON heeft de introductie aangekondigd van de VT-X950, het nieuwste model in zijn assortiment automatische röntgeninspectiesystemen van het CT-type. De VT-X950 vormt samen met de VT-X750-XL en VT-X850 het aanbod van snelle 3D-inspectiesystemen van OMRON.
Deze systemen zijn ontworpen om te voldoen aan de steeds complexere eisen van halfgeleiderproductie en andere geavanceerde industrieën. De VT-X950 valt op als het eerste model in de VT-serie dat speciaal is ontworpen voor het ondersteunen van cleanrooms, waardoor hij ideaal is voor halfgeleideromgevingen in het midden van processen, zoals processen voor het aan elkaar verbinden van wafers.
Door de uitbreiding van generatieve AI, datacenters en 5G/6G-communicatie is de miniaturisatie van halfgeleiders nog complexer geworden. De verschuiving naar 3D-verpakkingen en geïntegreerde EV-modules, met name in de automobielindustrie, vereist nauwkeurigere inspecties waaraan traditionele 2D-röntgensystemen niet kunnen voldoen. De VT-serie van OMRON pakt deze uitdagingen aan met geavanceerde 3D-inspectietechnologie.
De VT-X950 is uitgerust met een functie die automatisch inspectie-instellingen wijzigt om plotselinge veranderingen in productie-items als gevolg van een fluctuerende vraag op te vangen. Door te verwijzen naar meetpunten en inspectie-instellingen die vooraf in het productieregelsysteem zijn geregistreerd, past het systeem zich automatisch aan de juiste omstandigheden voor elk productie-item aan. Dit vermindert de verliezen bij het opstarten en de noodzaak om de inspectie-instellingen handmatig te resetten.
Daarnaast beschikt de VT-X950 over een op een transportband gebaseerde automatische laad- en losfunctie, die bijdraagt aan automatisering en het besparen van mankracht in het productieproces. De VT-X950 is uitgerust met technologie die stereoscopische beelden vastlegt zonder te stoppen, waardoor continue inspectie is gegarandeerd. Dit is vooral nuttig in productieomgevingen met grote volumes. Daarbij ondersteunt het ook de inspectie van verbindingselektroden met een korte onderlinge afstand om chips met elkaar te verbinden. Het systeem maakt ook gebruik van AI-technologie en deep learning om vastgelegde beelden te verwerken, zodat defecte producten nauwkeurig kunnen worden geïdentificeerd.
Ontdek meer over de VT-X950.
Vorige item in product nieuws
Volgende item in product nieuws
