Verbetering van de inspectie van de PCB-aansluiting op de vermogensomvormer
De innovatieve inspectietechnologie van OMRON erkent dat de vermogensmodule een essentieel onderdeel van de subassemblage van EV's is en zorgt voor nauwkeurigheid en snelheid bij het meten van elk soldeergebied tijdens het aansluiten van printplaten. Onze oplossing verbetert de inspectieresultaten en optimaliseert tegelijkertijd de productkwaliteit.
Uitdaging
Voor de e-asproductie, met name de assemblage van de omvormer, zijn meerdere lagen soldeerpasta nodig om de omzettingsefficiëntie tijdens het matrijsverlijmingsproces te verhogen. Het oppervlak en de dikte van deze lagen moeten worden gemeten om een optimale productkwaliteit te bereiken.
Oplossing
Geautomatiseerde inspectietechnologie die specifiek voor deze taak door OMRON is ontwikkeld, helpt de resultaten te verbeteren en de productkwaliteit te verbeteren. De VT-X750 3D CT X-RAY van OMRON kan elke laag soldeerpasta inspecteren op een manier die de integriteit van het product handhaaft en tegelijkertijd prioriteit geeft aan de kwaliteit van de inspectie.
Snelle röntgeninspectie
Controleer de staat en dikte van verschillende lagen soldeerpasta door middel van een volledige 3D CT-inspectie.
Verwante producten
VT-X750 3D CT X-RAY
De X750 wordt gebruikt voor de niet-destructieve inspectie van 5G-infrastructuur/modules en elektrische componenten in het voertuig als een high-definition, hoogwaardige inspectie met behulp van volledige 3D-CT.